Piese din titan pentru semiconductor

1. Control ultra-de eliberare a impurităților

Adoptăm o schemă de procesare a uneltelor ceramice + scule fără fier-pe tot parcursul procesului de producție. Toate materialele auxiliare care intră în contact cu piesa de prelucrat sunt supuse a trei runde de purificare cu spălare cu acid, controlând strict conținutul total de fier, crom etc. să fie în 0,02%. Acest lucru evită complet problema obișnuită de contaminare cu ioni metalici în procesele semiconductoare și previne formarea de reziduuri metalice excesive pe suprafața plachetei. Reduce riscul scurtcircuitării circuitului din partea materialului.

 

2. Rezistență la coroziune-pe termen lung

După ce piesa este formată, aceasta va suferi două concentrații diferite de imersie în soluție oxidantă slabă pentru pasivare. La suprafață va fi generată o peliculă uniformă de protecție cu dioxid de titan cu grosimea de 8-10 nm. Chiar și atunci când este expus la soluții amestecate de acid fluorhidric și acid azotic diluat în procesul de curățare a semiconductorilor timp de 2000 de ore în mod continuu, nu vor exista detașări de sâmburi și nici resturi care zgârie suprafața plachetei.

 

3. Stabilitate dimensională de-înaltă precizie

În timpul procesării, întregul proces folosește pulverizare de azot lichid pentru controlul constant al temperaturii, controlând deformația generată în timpul procesării în limita a 0,003 mm. Înainte de a părăsi fabrica, produsele finite sunt supuse testelor ciclice la temperaturi înalte și joase de 24 de ore. Chiar și atunci când funcționează într-un mediu de proces semiconductor la 180 de grade pentru o lungă perioadă de timp, nu va exista nicio blocare de deformare și nicio lipire de deformare. Nu este nevoie să dezasamblați și să reglați frecvent precizia de aliniere.

 

4. Rată scăzută de evacuare, potrivită pentru mediul de vid

Toate piesele sunt mai întâi supuse la coacere cu vid la 120 de grade timp de 48 de ore pentru tratamentul de degazare. Vaporii de apă și particulele mici adsorbite pe suprafață sunt complet îndepărtați. După ce a fost instalat în camera de vid cu semiconductor, poate ajuta echipamentul să atingă gradul de vid țintă cu 25% mai repede decât utilizarea pieselor obișnuite din oțel inoxidabil, reducând pierderea de timp de așteptare pentru pomparea cu vid.

1. Tavă de napolitană pentru mașina de depunere de vapori PVD

Folosit pentru a susține placa de siliciu care urmează să fie acoperită. În mediul cu temperatură înaltă-de pulverizare a materialului țintă, partea de titan nu va reacționa cu gazul de pulverizare și nu va elibera excesul de impurități în cameră, ceea ce poate îmbunătăți uniformitatea stratului de film metalic depus pe suprafața plachetei cu 5%, evitând problema scurgerii așchiilor cauzate de grosimea insuficientă a stratului de metal. Este potrivit pentru cerințele de producție de acoperire de 28 nm și procese mai mici.

 

2. Suport pentru napolitane pentru mașina de curățare umedă

În procesul de curățare standard RCA, raftul este complet scufundat în soluții de curățare cu acid puternic și alcaline puternice. Materialul de titan nu va fi corodat și nu va produce resturi și nu va adera la suprafața plachetei pentru a provoca contaminarea cu particule. Poate reduce rata defectelor de particule ale curățării napolitanelor cu un singur lot cu 12%. În același timp, caracteristica ușoară a rackului poate reduce și sarcina de transmisie a mașinii de curățare și poate reduce consumul de energie al echipamentului.

 

3. Loc de fixare a electrodului pentru mașina de implantare ionică

Folosit pentru fixarea electrozilor de-înaltă tensiune din mașină. Proprietatea ne-magnetică a titanului nu va interfera cu traiectoria fasciculului de ioni, permițând controlarea deviației de adâncime a implantării ionilor într-un interval foarte mic, evitând problema dozei inegale de injectare în zona locală a plachetei. Îmbunătățește semnificativ performanța electrică a cipului.

 

4. Flanșă conector pentru conducta de vid semiconductor

Conectarea diferitelor secțiuni ale conductei de vid a mașinii. Rata scăzută de evacuare a titanului poate menține un mediu de vid înalt-curat în interiorul conductei și nu va provoca fluctuații ale gradului de vid din cauza eliberării de gaz a flanșelor obișnuite din oțel inoxidabil după utilizare pe termen lung-. Reduce numărul de alarme de oprire a mașinii declanșate de anomalii de vid și crește timpul de funcționare continuă a liniei de producție cu 30%.

1. Personalizarea dimensiunilor non-standard

Bazându-se pe propriul nostru centru de prelucrare cu 5 axe, lungimea, lățimea și înălțimea pieselor pot fi ajustate în funcție de spațiul de instalare al echipamentului semiconductor existent al clientului. Nu este nevoie ca clientul să modifice interfața echipamentului, iar prima probă poate fi livrată în 7 zile.

 

2. Personalizarea stării suprafeței

Două metode de tratare a suprafeței pot fi selectate în funcție de cerere: lustruire în oglindă și sablare mată. Sunt potrivite pentru diferite cerințe de curățenie ale procesului de fabricație și pot evita aderența particulelor care afectează mediul de producție a semiconductorilor.

 

3. Personalizarea interfețelor speciale

Structurile speciale, cum ar fi sloturile speciale pentru carduri și găurile de poziționare pot fi personalizate pentru a se potrivi pe deplin cu cerințele de asamblare ale echipamentului-dezvoltat de client. Nu trebuie adăugate componente adiționale adaptoare.

Articol	Caietul de sarcini
Nume produs	Piese din titan pentru semiconductor
Material	Titan pur (gradul 2), aliaj de titan (gradul 5 Ti-6Al-4V)
Procesul de fabricație	Prelucrare CNC, strunjire, frezare, șlefuire, sudare
Forme disponibile	Placă, inel, tub, tijă, bloc, piese personalizate
Dimensiuni	Personalizat în funcție de desene sau mostre
Toleranţă	Până la ±0,01 mm
Finisaj de suprafață	Lustruit, sablat, murat, anodizat, prelucrat cu precizie
Rugozitatea suprafeței	Ra 0,2–1,6 μm (disponibil la comandă)
Puritate	Până la 99,6% (titan de gradul 2)
Temperatura de operare	Până la 400 de grade
Densitate	4,51 g/cm³
Duritate	Gradul 2: HB 145–200; Gradul 5: HRC 30–36
Rezistenta la coroziune	Rezistență excelentă la acizi, alcaline și substanțe chimice de proces
Compatibilitate chimică	Potrivit pentru substanțe chimice semiconductoare și medii cu puritate ultra-înaltă
Inspecţie	Inspecție dimensională, certificare materiale, inspecție suprafață

 

 

 

Tag-uri populare: piese de titan pentru semiconductor, piese de titan din China pentru producători de semiconductori, furnizori, fabrică, piese CNC din titan cu 5 axe, piese prelucrate mecanic din titan anodizat, piese de prelucrare chimică din titan, piese prelucrate CNC din titan, componente CNC de înaltă precizie din titan, piese frezate din titan